近年來(lái)受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響,全球印制電路板(PCB)市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),隨著電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求不斷提高,亞洲地區(qū)逐漸成為主要生產(chǎn)基地,中國(guó)已成為全球最大
PCB生產(chǎn)國(guó)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,多層板、汽車板仍占據(jù)主流。
專家表示,從技術(shù)水平上比較,目前國(guó)內(nèi)各大廠商和海外廠商已沒有特別大的差距,未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)差異化的關(guān)鍵在于生產(chǎn)自動(dòng)化程度,理想狀態(tài)下自動(dòng)化生產(chǎn)線大約能節(jié)省傳統(tǒng)企業(yè)50%的人力成本,良率可提升至98%。
和傳統(tǒng)的PCB工廠建設(shè)相比,建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線新廠的關(guān)鍵是對(duì)自動(dòng)化機(jī)器維護(hù)人員的培養(yǎng)。按國(guó)內(nèi)行業(yè)平均標(biāo)準(zhǔn),為實(shí)現(xiàn)新廠一年內(nèi)達(dá)到滿產(chǎn)要求,各大本土廠商均采取分段實(shí)施的方案,嚴(yán)格按照從工位、工序、工具到工廠間的順序逐步實(shí)現(xiàn)。近八成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)標(biāo)直接采購(gòu),兩成非標(biāo)設(shè)備由供應(yīng)商參與合作開發(fā)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備從采購(gòu)至投產(chǎn)的周期為40天,進(jìn)口設(shè)備加上調(diào)試期一般也不會(huì)超過(guò)2個(gè)月。
隨著中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)需不斷增加,符合其產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工工藝的柔性板(FPC)越來(lái)越成為PCB板發(fā)展的趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)FPC板主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)、LED燈和車載連接件,和海外高端領(lǐng)域的應(yīng)用相比,在材料研發(fā)、工程設(shè)置和工藝應(yīng)用仍存在一定差距。
國(guó)內(nèi)各大FPC廠商不斷增加研發(fā)投入和擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí),也在尋求通過(guò)收購(gòu)、并購(gòu)海外具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè),不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈,逐漸淘汰低附加值產(chǎn)品。據(jù)專家引述,在保持現(xiàn)有研發(fā)投入的前提下,預(yù)計(jì)未來(lái)三至五年內(nèi)國(guó)產(chǎn)FPC廠商會(huì)實(shí)現(xiàn)較大技術(shù)突破,多層板、無(wú)線充電、指紋識(shí)別、雙攝像頭模組和車載將會(huì)是未來(lái)國(guó)內(nèi)電路板廠商技術(shù)突破和發(fā)展的重點(diǎn)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)技術(shù)壁壘較高,生產(chǎn)投入大,國(guó)家環(huán)保監(jiān)管嚴(yán)格。
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