前一陣子深圳宏力捷公司引進(jìn)一個(gè)有LED燈的第二供應(yīng)商(2nd source)的網(wǎng)線連接器，經(jīng)過(guò)試產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)有幾顆連接器的LED燈不亮，經(jīng)過(guò)解剖并深入分析后，發(fā)現(xiàn)是網(wǎng)絡(luò)連接器內(nèi)部的LED燈沒(méi)有焊錫所造成，空焊的情形相當(dāng)嚴(yán)重。
這個(gè)問(wèn)題很明顯是網(wǎng)絡(luò)連接器的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的問(wèn)題，首先是焊墊的圓形環(huán)(annual ring)太小了，這會(huì)造成人工焊接時(shí)無(wú)法提供烙鐵(iron)加熱電路板及零件的空間。不曉得大家知不知道人工焊接是有步驟順序的？人工焊接時(shí)，要先用烙鐵接觸焊墊及零件腳至一定溫度，然后才能加入錫絲以焊接零件于電路板，否則很容易造成假焊或空焊。
其實(shí)深圳宏力捷想討論的不是這個(gè)LED焊接的設(shè)計(jì)缺點(diǎn)，而想討論這類需要反覆經(jīng)過(guò)回流焊(reflow)的SMD零件是否有需要使用高溫錫膏或錫絲？
深圳宏力捷想聽聽大家的意見，如果使用一般的錫膏生產(chǎn)SMD零件，如何確保這類零件在客戶端反覆回流焊后不會(huì)出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問(wèn)題？
Alec：
就你所提供的照片來(lái)看，這顆零件裝上貴司PCB的時(shí)候應(yīng)該是選擇性波焊，因?yàn)樵谶x擇性波焊會(huì)加帽蓋，所以，應(yīng)該可以不必使用高溫焊錫的.
To Alec：
這顆零件過(guò)的是SMT，可以看圖片的引腳為水平來(lái)判斷，但是外框的接地為需要通孔，使用Paste-in-hole制程。
Buqi：
先對(duì)于DIP件給建議
“追他們家的SOP”向我司遇到DIP焊接不良或組裝不良就先抓SOP來(lái)看再討論后續(xù)
關(guān)于反覆經(jīng)過(guò)REFLOW，我司最多打過(guò)雙面，會(huì)多次經(jīng)過(guò)REFLOW的只有上面的MODULE吧。目前只有遇到一個(gè)MODULE在打完后會(huì)出現(xiàn)不良，也是等待廠商解決中~”~
※像GPS模組&WIFI模組GRAND都很大，所以經(jīng)過(guò)REFLOW會(huì)不良的機(jī)率很低，上述會(huì)有問(wèn)題的是RFID模組
To Buqi：
其實(shí)這個(gè)例子很明顯已經(jīng)是廠商的問(wèn)題了，我只是想借此機(jī)會(huì)跟大家探討是否這類內(nèi)部有電路板的零件會(huì)不會(huì)有再次熔錫的可能性，因?yàn)橛行S商非常堅(jiān)持不需要，但又不能拿出證據(jù)來(lái)證明，經(jīng)過(guò)大家的討論后，我覺(jué)得可以考慮在零件的內(nèi)部放 thermal couple 來(lái)量測(cè)一下溫度。
Ben：
所謂的RoHS 管制是有除外條款的，版主所提到的情形可適用
高熔點(diǎn)銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛)。(Lead in high melting temperature type
solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)). (2002/95/EC)
用于伺服器、記憶體和存儲(chǔ)系統(tǒng)和交換、信號(hào)和傳輸，以及電信網(wǎng)路管理的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施
設(shè)備中焊料的鉛。(Lead in solders for servers， storage and storage array systems， network
infrastructure equipment for switching， signalling， transmission as well as network management
for telecommunications.) (2002/95/EC)
因此這樣的情形供應(yīng)商不會(huì)使用一般錫膏的，避免在客戶端反覆回流焊后不會(huì)出現(xiàn)錫膏重新熔融而造成品質(zhì)問(wèn)題
To Ben：
謝謝您的資訊，只是這要看廠商是不是用了高溫錫膏？
Ken：
建議使用高溫錫膏/錫絲，因?yàn)槟壳拔宜疽灿龅綇S商的模組元件過(guò)爐后會(huì)二次融錫而造成模組內(nèi)部元件短路，廠商直至目前仍無(wú)解決方案，頭大中…
To Ken：
我記得線圈零件比較容易出現(xiàn)重新熔錫的問(wèn)題，現(xiàn)在看來(lái)可能密封的零件較不會(huì)重新熔錫，而開放式或半開放式的零件比較有重新熔錫的機(jī)會(huì)。
Paul：
其實(shí)MODULE(小PCB上有上SMD 當(dāng)作一個(gè)大零件在上SMT) 其實(shí)這類型零件大多都建議RD放在第2面比較好，但是很多OEM的東西都已經(jīng)2面都有，是很麻煩的。我通常也沒(méi)有使用高溫錫膏，使用一些方法克服：
1.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE過(guò)REFLOW 會(huì)掉下來(lái)，可先點(diǎn)紅膠在PCB與MODULE之間固定(有PCB載具 有支撐住也不錯(cuò) 但成本變多)。
2.生產(chǎn)第2面 怕第一面MODULE內(nèi)有大零件因再次融融而掉件或亂，可以降低REFLOW下方的溫度或風(fēng)速 或是在制作MODULE時(shí)多上一個(gè)鐵蓋 也OK，目前第2點(diǎn) 我沒(méi)遇過(guò) 但是有基本對(duì)策 就是這樣。
To Paul：
這的確是個(gè)很好的建議，R&D大多也都知道原則上如此，但有時(shí)候基于PCB設(shè)計(jì)的考量及時(shí)間的緊迫，經(jīng)常會(huì)犧牲生產(chǎn)，會(huì)要求制程幫忙克服。
你的方式我們也都有試過(guò)，最終還是用生產(chǎn)成本的計(jì)算那個(gè)最劃算。
Ewe：
從這個(gè)case來(lái)看，這個(gè)LED是從上往下焊，而非一般的由下往上焊。
(component side為上，solder side為下)。
因?yàn)槭鞘趾?，從圖片來(lái)看個(gè)人的猜測(cè)是。
在焊接的時(shí)候pin是被壓進(jìn)through hole的。
但焊錫還沒(méi)跟through hole熔接，就因?yàn)閜in彈起來(lái)了。
所以焊錫會(huì)聚集在through hole的上方。
我相信這是為了趕產(chǎn)量，所以O(shè)P一焊完就往輸送帶丟。
也沒(méi)看到底焊錫熔接是否完成了。
當(dāng)然，若是焊墊氧化的話，以上所說(shuō)的就是廢話了!!!
以這個(gè)case來(lái)看其實(shí)跟”高溫錫膏”&”高溫錫絲”是不太有關(guān)系的。
一般SAC305錫膏or錫絲就已經(jīng)到217度了。
若是選用更高溫的錫膏，在SMT有reflow協(xié)助到還好。
若是錫絲的話，一般的烙鐵輸出功率不夠的話，也是非常難以焊接的。
其實(shí)目前的SAC305 or SAC0307就非常足夠了。
所以這就是為什么solder side都是設(shè)計(jì)打小型零件。
在過(guò)第二次reflow的時(shí)候，這些小型零件因重量輕。
所以也會(huì)被再次熔融的焊料緊緊抓住，是不會(huì)有品質(zhì)上的問(wèn)題的。
當(dāng)然，口說(shuō)無(wú)憑!!
也可以透過(guò)切片來(lái)觀察焊錫的變化，做為品質(zhì)判斷的依據(jù)。
To Ewe：
真的是醍醐灌頂。
To Ken：
不知道是什么樣的模組
我曾經(jīng)遇過(guò)wifi/BT模組，因?yàn)榉庋bdelarm
封裝IC內(nèi)部的零件焊料因?yàn)閐elarm的關(guān)系順著毛細(xì)現(xiàn)象爬到零件的另一端
(0402的電容)
會(huì)出現(xiàn)這樣的原因，應(yīng)該是封裝的條件or封裝用的膠出現(xiàn)了問(wèn)題
這個(gè)需要一步一步請(qǐng)廠商提出證據(jù)證明!!!
Gavin：
以這種需要反復(fù)焊接的制程建議不要采取焊錫，而采用熔接或鉚接
To Gavin：
這種零件如果采用熔接或鉚接應(yīng)該很貴吧!
而且這是電子零件，不是機(jī)構(gòu)件。
Gavin：
其實(shí)PCB也是有鉚接制程的喔!!!
就是把機(jī)構(gòu)件鉚在PCB上。
絕大部分都是把螺母/螺柱等等直接鉚在PCB上。
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