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視電子裝置及設備功能及設計的不同，印刷電路板(PCB)依電路層數，可分為單面板、雙面板及多層板，多層板的層數甚至可多達十幾層。高密度互連(High Density Interconnect；HDI)PCB的出現，更促使手機、超薄型筆記本電腦、平板電腦、數位相機、車用電子、數位攝影機等電子產品得以縮小主板設計，達到輕薄短小的目標，更重要的是，可以將更多的內部空間留給電池，裝置的續(xù)航力得以延長。

 

HDI高密度互連技術與傳統(tǒng)印刷電路板的最大差異，在于成孔方式。傳統(tǒng)印刷電路板采用機鉆孔法，而HDI板則是使用雷射成孔等非機鉆孔法。HDI板使用增層法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則采用二次或二次以上的增層技術，并同時使用電鍍填孔、迭孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。

 

HDI PCB能讓手機等產品更輕薄。

 

利用3D列印機器可制造多層板。

 

手機產品大力采用高密度連結板

高密度連結板的使用已非常廣泛，例如，目前智能手機內建主機板就以HDI板為主，甚至是任意層高密度連接板(Any Layer HDI)。任意層高密度連接板HDI制程與一般的HDI差別在于，后者是直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層高密度連接板則可以省略中間的基材，讓產品的厚度變得更薄。一般來說，一階HDI改采用Any-layer HDI，可減少近4成左右的體積。

 

蘋果及非蘋陣營產品已大量采用任意層高密度連接板，主要訴求就是要讓產品本身更輕薄，并將有限的內部空間讓給電池使用，以提升電池續(xù)航力。

 

高密度連結多層板已是市場所趨，且對于臺灣業(yè)者來說，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板有助于避開紅色供應鏈的價格競爭，因此成為臺灣PCB廠擴充的重點，多家臺灣大型PCB業(yè)者，包括華通、欣興及燿華等皆積極布局，擴充的產能多以細線路設備為主。

 

其中，燿華在2015年就已投資新臺幣10？15億元于宜蘭廠，將 Any Layer HDI制程產能由每月30萬平方遲擴充到33萬平方遲，增幅達10%。欣興電子則在2016年將Any Layer HDI制程產能由每月50萬平方遲擴充到70萬平方遲。華通的重慶涪陵廠也增設Any Layer HDI制程產能設備，華通Any Layer HDI制程產能總產能在2016年由目前的35萬平方遲擴大到至少40萬平方遲。

 

由于商機明確，自動化及PCB設備廠也持續(xù)推進設備技術，以掌握龐大商機。其中，川寶科技自美國引進的直接成像曝光機生產技術，已完成移轉在臺生產。川寶科技原與美商Maskless Lithography合作，并獲其技術移轉及專利授權方式，引進其直接成像曝光機來臺就地生產。

 

以目前高階的薄板、細線路PCB生產而言，曝光制程舍棄底片曝光而走向直接成像是必然的趨勢。另外，廣運機械則以專案方式切入高階Any Layer HDI制程PCB設備。

 

導入采用IC基板的類基板HDI技術

繼全面導入任意層高密度連接板，據了解，為了有利大量導入系統(tǒng)級封裝(SiP)技術，來達到次系統(tǒng)模組化的目標，蘋果明年(2017)推出的iPhone 7S/8將不再使用普及的高密度連結板，而是改為以IC基板技術生產的類基板(substrate-like)HDI。

 

事實上，蘋果一直致力于手機內建SiP次系統(tǒng)模組的發(fā)展，iPhone 6中內建3個SiP次系統(tǒng)模組，iPhone 7增加至6個SiP次系統(tǒng)模組，一般預料iPhone 7S/8手機將搭載更多SiP次系統(tǒng)模組，因此從HDI板改成類基板HDI，以加快導入SiP技術是合理的發(fā)展方向。蘋果的iPhone 7S/8會將原本的一大片傳統(tǒng)HDI板拆解成4小塊類基板HDI，除了可加快導入SiP技術，還可空出更大空間來增加電池容量。

 

為了要配合SiP技術，類基板HDI的電路板線距線寬將朝向細間距(fine pitch)方向發(fā)展，特別是線距線寬必須微縮到35微米以下，這是與HDI板的最大不同之處。也因為線距線寬的微縮程度極大，因此傳統(tǒng)印刷電路板HDI制程已經不敷所需，類基板HDI必須采用半導體的IC基板制程生產。

 

3D列印多層板已實現

印刷電路板制造技術日新月異，值得一提的是，利用3D機器列印簡單的印刷電路板已不少見，然而，在SolidWorks World 2016大會中，以色列Nano Dimension公司藉由特殊的奈米級導電材料，甚至已開發(fā)出全球首款可列印專業(yè)多層電路板的3D列印機DragonFly 2020。

 

Nano Dimension公司共同創(chuàng)辦人Simon Fried表示，這是全世界首款可列印多層電路板的3D列印機，可支援電路板的通孔(Through Hole)設計，遇到通孔處就不會噴印電路板材料，而制作完成的電路板，亦可如一般電路板焊接電子零組件。此臺機器在幾小時內可印出4層、甚至多達10層的電路板。

 

Simon Fried并指出，列印多層電路板的重要關鍵，是Nano Dimension獨家的奈米級銀質導電材料AgCite，能噴出極細微的銀質墨滴，以列印平面與立體電子線路。DragonFly 2020是采用噴墨技術，配有兩個噴頭，藉由噴出導電材料與絕緣材料，以堆迭的方式層層噴印，印制出含有平面與立體線路的多層電路板。不過，目前Nano Dimension的列印技術僅能達到90Micron線寬且銀導電材質成本較高，所以僅適用于電路板打樣與小量生產。

 

線路復雜增加驗證難度

HDI板與傳統(tǒng)多層板并不相同，因此各種性能的測試及驗證要求也有所不同。就HDI板而言，由于HDI板厚越來越薄，加上無鉛化發(fā)展，因此耐熱性也就受到更大挑戰(zhàn)，HDI的可靠性對耐熱性能的要求也越來越高。

 

耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產生的熱機械應力的能力，值得注意的是， HDI板的層結構不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層，而HDI板發(fā)生爆板機率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域，這是HDI測試需特別注意的重點。

 

整體而言，包括HDI在內，多層板的線路越來越復雜，加上電路基板尺寸越來越小，導致制程復雜度不斷增加，大幅提高成品驗證的困難度，因此勢必須搭配高階測試設備進行各項電性檢測，以避免問題基板，進而提升電子產品制造品質。