你知道什么是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設(shè)計嗎？SMD與NSMD的焊墊設(shè)計各有什么優(yōu)缺點？BGA的焊墊應(yīng)該設(shè)計成SMD或NSMD才能提升對抗應(yīng)力的沖擊而不會破裂呢？
新官上任三把火，公司內(nèi)部中高層人事異動后，新人總喜歡出些新點子來彰顯自己的存在價值，老美常見的戲碼，也總喜歡推翻前人的決定，認為前人的決定都是狗屎。這次熊熊燃燒起來一把火是要求以后新產(chǎn)品
PCB設(shè)計時「
BGA的焊盤設(shè)計都應(yīng)該采用NSMD來取代SMD」，他認為這樣可以增強BGA抵抗應(yīng)力的能力，有助通過產(chǎn)品驗證的「摔落測試(drop test)」與「滾動測試(tumble test)」。
因為這位長官覺得在同樣裸露出來的銅箔面積下，NSMD的吃錫面積比SMD焊墊設(shè)計來得多，NSMD焊墊設(shè)計的焊墊表面與側(cè)面都可吃到錫，但是SMD焊墊設(shè)計則只有表面焊墊能吃到錫，所以NSMD要比SMD可以承受更大的應(yīng)力沖擊或板彎量。
理論上如果僅就「焊錫強度」來看，NSMD的焊墊設(shè)計的確比SMD的吃錫面積來得多而且強壯（基于露銅面積一樣時），但是在實際應(yīng)用上，將BGA焊墊設(shè)計成NSMD真的就比較耐摔嗎？答案似乎不一定？
為了驗證這個論點，我們曾經(jīng)做過實驗計劃，將同樣一塊電路板的BGA焊墊分別設(shè)計成SMD與NSMD兩批樣品，然后拿去做整顆BGA-IC的拉拔力測試，結(jié)果其實與這位長官想的不太一樣，但這并不能代表什么，因為不論是SMD或NSMD焊墊設(shè)計，其最終都無法通過DQ的「摔落測試(drop test)」或「滾動測試(tumble test)」。
總總跡象顯示有時候NSMD表現(xiàn)比較好，有時候卻又是SMD表現(xiàn)比較好。所以，在BGA焊墊設(shè)計上我們無法證明NSMD一定比SMD來得好。
這個結(jié)果只能告訴我們，如果不從設(shè)計根本解決沖擊應(yīng)力對PCB板彎與BGA失效所造成的影響，一心想靠著增加「焊錫強度」來解決BGA破裂的問題，結(jié)果應(yīng)該會讓人大失所望。
最后，來看一下【SMD與NSMD焊墊設(shè)計優(yōu)缺點的比較表】吧！這個表格的觀念在之前的文章中應(yīng)該都有提到過了，這里將之整理成表格給大家可以更容易理解。這個比較表建立在SMD與NSMD焊墊上裸露出相同的銅箔表面積當(dāng)基礎(chǔ)做成的。
將BGA焊墊設(shè)計為SMD與NSDM優(yōu)缺點
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SMD
(Solder-Mask-Defined)
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NSMD
(Non-SMD)
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優(yōu)點 |
焊墊與FR4的結(jié)合力(Bonding force)較強。
因為其實際銅箔的面積較大。
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吃錫面積較大、焊錫強度較佳。
因為焊錫可以同時吃在銅箔的正上方表面與側(cè)邊。
Layout時可以有比較多的空間
讓線路從兩個焊墊之間通過。
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缺點 |
焊錫強度較差。
因為相對吃錫面積變小，而且綠漆會因為熱脹冷縮影響焊錫與綠漆交界處的吃錫效果。
Layout時走線較困難。
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焊墊與FR4的結(jié)合力較差。
因為其實際銅箔的面積較小。
助焊劑、錫珠較容易殘留在未被綠漆覆蓋住的區(qū)域。
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錫球最可能斷裂位置 |
錫球最可能斷裂位置 發(fā)生在錫球與PCB焊墊之間
（一般在IMC層位置）
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發(fā)生在焊墊與FR4之間
（一般焊墊會被剝離）
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到目前為止，我們并沒有任何確切的證據(jù)可以證明到底BGA焊墊應(yīng)該設(shè)計成SMD或NSMD比較好以抵抗應(yīng)力造成的錫球破裂問題，深圳宏力捷建議是從設(shè)計根本來解決應(yīng)力問題。
另外，如果對PCB成本影響不大，深圳宏力捷強烈建議BGA的焊墊設(shè)計應(yīng)該采用NSMD+via，只是導(dǎo)通孔(via)必須鍍銅填孔，而且還要盡量加大焊墊的尺寸，因為實驗數(shù)據(jù)說明有加導(dǎo)通孔的焊墊，其承受推力(shear)及拉力(pull)的能力都比沒有加導(dǎo)通孔的焊墊強。
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