什么是PCBA虛焊?
就是表面看起來是焊連了,實際內部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡,找起問題來比較困難,就是常說的冷焊(cold solder),有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成,肉眼的確不容易看出。一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的。實質是焊錫與管腳之間存在隔離層,它們沒有完全接觸在一起,肉眼一般無法看出其狀態(tài),但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性。
PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在PCBA生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
對元件一定要防潮儲藏,對直插器件可輕微打磨下,在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊接機,手工焊要技術好。只要第一次焊接的好,一般不會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。“電器經過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象”. 這是板基不好。
解決PCBA虛焊的方法:
1)根據出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2)外觀觀察,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3)放大鏡觀察。
4)扳動電路板。
5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。
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