在SMT貼片加工過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)chip元件立起來(lái)的現(xiàn)象，俗稱(chēng)立碑。這是一種PCBA加工不良的現(xiàn)象，需要PCBA加工廠家去找出原因并解決問(wèn)題。那么有哪些因素會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工立碑，需要如何解決SMT貼片加工立碑問(wèn)題，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹。
立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的焊接拉力不均衡，從而引起元件兩端的潤(rùn)濕程度也不平衡。那么像以下的幾種情況，均會(huì)引起SMT貼片加工過(guò)程中，回流焊接時(shí)元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡，從而導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。
一、本身PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題
a、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不規(guī)則，例如：元件兩端的焊盤(pán)通常是與地線(xiàn)相連接的一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大，并且焊盤(pán)兩端熱容量不均勻，當(dāng)然，如果PCB板廠制造工藝水平太差，也會(huì)導(dǎo)致類(lèi)似問(wèn)題的發(fā)生。
b、焊盤(pán)大小差異化導(dǎo)致錫膏溶解焊接受力不同，引起兩端焊盤(pán)在焊接過(guò)程形成一種拉鋸狀態(tài)。
c、元器件布局不合理。PCB板內(nèi)各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻，如：異型器件、結(jié)構(gòu)件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周?chē)⌒推皆暮副P(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻，那么錫膏溶解時(shí)就造成了焊接拉力不均衡。
d、焊盤(pán)內(nèi)距不合理。
解決方法：
1、優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)，確保元器件兩端焊盤(pán)大小一致，形狀一致。
2、要求PCB供應(yīng)商嚴(yán)格按照焊盤(pán)大小制作阻焊，覆蓋面積大小合理工整，不可出現(xiàn)走線(xiàn)尾巴等。
3、設(shè)計(jì)布局分類(lèi)處理，器件放置清晰合理
二、現(xiàn)場(chǎng)SMT加工工藝問(wèn)題
1、印刷錫膏異常：SMT貼片加工， 70%-80%的立碑不良現(xiàn)象都可能與該工序有關(guān)，如錫膏印刷偏位，鋼網(wǎng)開(kāi)孔不合理，多錫少錫等問(wèn)題，導(dǎo)致兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多，融化時(shí)間滯后，以致濕潤(rùn)力不平衡。如果錫膏的活性不好（一般這種情況比較少），也會(huì)引起SMT貼片加工立碑現(xiàn)象，當(dāng)然，關(guān)鍵在于錫膏的儲(chǔ)存與是否合理使用。
解決方法：保證印刷質(zhì)量，確認(rèn)鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸，檢查錫膏并進(jìn)行良好的管控。
2、貼片問(wèn)題：貼片偏位，受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，回流焊接時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡，如果元件貼片偏位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
解決方法：確認(rèn)貼片機(jī)工藝參數(shù)和貼裝效果，爐前檢驗(yàn)。
3、焊接問(wèn)題：爐溫曲線(xiàn)不合理，如果在回流焊爐膛內(nèi)時(shí)間過(guò)短和溫區(qū)太少，就會(huì)造成對(duì)PCB受熱不均勻，導(dǎo)致PCB板上溫差過(guò)大，從而造成濕潤(rùn)力不平衡。
解決方法：根據(jù)錫膏設(shè)定大的爐溫曲線(xiàn)，然后根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和期間布局，再進(jìn)行不同的爐溫曲線(xiàn)優(yōu)化，優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線(xiàn)。
三、物料問(wèn)題
元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產(chǎn)生了氧化物，通常紙帶物料從背面可能明顯看出紙帶發(fā)黃發(fā)黑的現(xiàn)象，此類(lèi)元件就會(huì)出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，造成立碑。
解決方法：如果條件允許，首先選擇換料，如果沒(méi)有物料，則可以通過(guò)改善印刷和優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)來(lái)減少不良。
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