深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多層PCB打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務。接下來為大家介紹PCB打樣常用板材。
PCB打樣常用板材
1. FR-4板材
FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有較高的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，并有良好的機械加工性。
2. 鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。鋁基板常用于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。
3. FPC板
FPC板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。用于手機、硬盤驅(qū)動器等高端產(chǎn)品中。
根據(jù)不同的產(chǎn)品用途，PCBA基板的選擇會有所不同，通常情況下，越高端的產(chǎn)品，所使用的PCBA基板就越高級，價格也更貴。
深圳宏力捷PCB制板能力
PCB層數(shù)：2-40；
PCB板厚：0.2-7.0mm；
最大銅厚：7oz；
成品尺寸：650*1100mm；
最小線寬/間距：3/3mil；
最大板厚孔徑比：12:1；
最小機械鉆孔徑：6mil；
孔到導體距離：3.5mil；
阻抗公差（Ω）：±5%(<50)，±10%(≥50)
表面處理工藝：OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等；
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等。
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