SMT加工制程中會產生很多種類的不良現象，冷焊是其中的一種不良缺陷，接下來深圳SMT廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹什么是冷焊、冷焊產生的原因以及冷焊的解決方案，幫助大家有效控制冷焊不良問題。
什么是冷焊？
冷焊是由于電路板SMT加工在回流焊接工序時，焊接處的焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不夠充分，使其在潤濕或流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結晶壯態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。
SMT加工冷焊產生原因：
1、加熱溫度不適合；
2、焊膏變質；
3、預熱過度、時間過長或溫度過高；
4、由于表面污染仰制了助焊劑能力；
5、不充足的助焊劑能力。
SMT加工產生冷焊的解決方案：
1、調整回流焊溫度曲線；
2、換新焊膏；
3、改進預熱條件；
4、在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會仰制助焊劑能力導致沒有完全再流，應該用適當的電鍍后清洗工藝來解決；
5、不充足的助焊劑能力將導致金屬氧化物的不完全清除，隨后導致不完全聚結，類似表面污染的情況。
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