在SMT貼片加工組裝生產中，芯片零件的開裂在MLCC中很常見。 MLCC的開裂失敗主要是由應力引起的，包括熱應力和機械應力，即由熱應力引起的MLCC器件的開裂現(xiàn)象。
SMT貼片加工器件破裂的原因
1. 對于MLCC電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結構較弱，強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。
2. SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導致開裂。
3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應力，則很容易引起元器件開裂。
4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。
5. ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。
6. 組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。
SMT貼片加工器件破解方案
1. 仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。
2. 在放置期間，請確保適當?shù)姆胖脵C器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。
3. 注意切刀的放置方法和形狀。
4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。
5. 在PCB設計期間，避免MLCC和其他設備的高應力區(qū)域。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
深圳宏力捷PCBA加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產細節(jié)。
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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