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單片機(jī)控制電路板的設(shè)計(jì)原則

    （1）盡量在關(guān)鍵元件，如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實(shí)際上，印制電路板走線(xiàn)、引腳連線(xiàn)和接線(xiàn)等都可能含有較大的電感效應(yīng)。大的電感可能會(huì)在Vcc走線(xiàn)上引起嚴(yán)重的開(kāi)關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc走線(xiàn)上開(kāi)關(guān)噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個(gè)0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定。最好是使用瓷片電容，這是因?yàn)檫@種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時(shí)間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯(cuò)。盡量不要使用鉭電容，因?yàn)樵诟哳l下它的阻抗較高。

　　在安放去耦電容時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：

　　·在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，如果體積允許的話(huà)，電容量大一些則更好。

　　·原則上每個(gè)集成電路芯片的旁邊都需要放置一個(gè)0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不  下時(shí)，可以每10個(gè)芯片左右放置一個(gè)1～10的鉭電容。

　　· 對(duì)于抗干擾能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件，應(yīng)該在電源線(xiàn)（Vcc）和地線(xiàn)之間接入去耦電容。

　　·電容的引線(xiàn)不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。

 

　?。?）在元器件的布局方面，應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些，例如，時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時(shí)候應(yīng)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路（ROM、RAM），如果可能的話(huà)，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。

 

    （3）在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線(xiàn)的種類(lèi)有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線(xiàn)是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。

在設(shè)計(jì)地線(xiàn)和接地點(diǎn)的時(shí)候，應(yīng)該考慮以下問(wèn)題：

　　·邏輯地和模擬地要分開(kāi)布線(xiàn)，不能合用，將它們各自的地線(xiàn)分別與相應(yīng)的電源地線(xiàn)相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來(lái)講，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)電路之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。

　　·在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，其地線(xiàn)應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。

　　·地線(xiàn)應(yīng)盡量的粗。如果地線(xiàn)很細(xì)的話(huà)，則地線(xiàn)電阻將會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線(xiàn)空間允許的情況下，要保證主要地線(xiàn)的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線(xiàn)應(yīng)該在1.5mm左右。

　　·要注意接地點(diǎn)的選擇。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，由于布線(xiàn)和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大，所以要采用一點(diǎn)接地，使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線(xiàn)的電感效應(yīng)明顯，地線(xiàn)阻抗變得很大，此時(shí)接地電路形成的環(huán)流就不再是主要的問(wèn)題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線(xiàn)阻抗。

　　·由于電路板的一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)大約10pF的電容效應(yīng)，這對(duì)于高頻電路，將會(huì)引入太多的干擾，所以在布線(xiàn)的時(shí)候，應(yīng)盡可能地減少過(guò)孔的數(shù)量。再有，過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)造成電路板的機(jī)械強(qiáng)度降低。

　　·數(shù)據(jù)線(xiàn)的寬度應(yīng)盡可能地寬，以減小阻抗。數(shù)據(jù)線(xiàn)的寬度至少不小于0.3mm（12mil），如果采用0.46～0.5mm（18mil～20mil）則更為理想。

　　·電源線(xiàn)的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線(xiàn)寬度外，在布線(xiàn)時(shí)還應(yīng)使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走線(xiàn)方向與數(shù)據(jù)線(xiàn)的走線(xiàn)方身一致在布線(xiàn)工作的最后，用地線(xiàn)將電路板的底層沒(méi)有走線(xiàn)的地方鋪滿(mǎn)，這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。