深圳宏力捷電子專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹PCBA加工BGA焊點不飽滿原因及解決辦法。
什么是PCBA加工BGA焊點不飽滿？
對于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯小于其他焊點。
PCBA加工BGA焊點不飽滿原因
對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點。特別要注意的是，BGA器件的返修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生，從而導致不飽滿焊點的形成。
不正確的PCB設計也會導致不飽滿焊點的產生。BGA焊盤上如果設計了盤中孔，很大一部分焊料會流入孔里，此時提供的焊膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的辦法是增大焊膏印刷量，在進行鋼網設計時要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過增加鋼網厚度或增大鋼網開口尺寸來保證焊膏量的充足；另一個解決辦法是采用微孔技術來代替盤中孔設計，從而減少焊料的流失。
另一個產生不飽滿焊點的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會出現(xiàn)不飽滿焊點。這種情況在CBGA里尤為常見。
PCBA加工BGA焊點不飽滿解決辦法
1. 印刷足夠量的焊膏；
2. 用阻焊對過孔進行蓋孔處理，避免焊料流失；
3. PCBA加工BGA返修階段避免損壞阻焊層；
4. 印刷焊膏時音準確對位；
5. BGA貼片時的精度；
6. 返修階段正確操作BGA元件；
7. 滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當?shù)念A熱；
8. 采用微孔技術代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。
PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設備：公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
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5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。
PCBA加工服務流程
1. 客戶下單
客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產細節(jié)。
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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