深圳宏力捷自有SMT貼片廠，日貼片能力300-400萬點，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料加工和代工代料。接下來為大家分析SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因。
SMT貼片加工的焊接裂縫產生原因
1. PCBA焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3. 焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點焊凝結時不穩(wěn)定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發(fā)性有機物及水份在進到流回區(qū)前蒸發(fā)。
5. SMT貼片加工中無鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而SMT貼片加工中無鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外，因為無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，特別是在尺寸較大、多層板，及其有熱導率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結到室內溫度的溫度差大，因而，無鉛焊接的地應力也較為大。
SMT貼片加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設備：公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術：技術骨干100%5年以上的工作經驗，一線操作工85%3年以上的工作經驗。
4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關。數量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現焊接缺陷，公司承諾免費返修。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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