深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家分享PCB布線黃金法則。
PCB布線是按照PCB電路原理圖、導線表以及需要的導線寬度與間距布設印制導線，布線一般應遵守如下規(guī)則：
1. 在滿足使用要求的前提下，布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。
2. 兩個貼片連接盤之間的導線布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽；同一層導線的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。
3. 信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
4. 數(shù)字電路與模擬電路在布線上應分隔開，以免互相干，如在同一層則應將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導線分開布設，不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開，免發(fā)生串擾。為了測試方便，設計上應設定必要的斷點和測試點。
5. 電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
6. 上下層走線應互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。
7. 高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
8. pcb焊盤與較大面積導電區(qū)相連接時，應采用長度不小于0.5m的細導線進行熱隔離，細導線寬度不小于0.13mm。
9. 最靠近SMB邊緣的導線，距離SMB邊緣的距離應大于5mm，需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導軌，則導線距SMB邊緣至少要大于導軌槽深。
10. 雙面SMB上的公共電源線和接地線，應盡量布設在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內(nèi)層設置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導線和電源線、地線應設計成網(wǎng)狀，這樣可提高多層SMB層間的結(jié)合力。
深圳宏力捷電子PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設計資料。
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