PCBA焊接加工時(shí)，通常會(huì)對(duì)的PCBA板有很多要求，必須滿足要求才能焊接。
那為什么焊接加工需要對(duì)PCBA板有這么多要求呢？PCBA在加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)很多特殊工藝，特殊工藝的應(yīng)用會(huì)立即帶來(lái)很多特殊工藝PCB板的要求，如果PCB板的問(wèn)題會(huì)增加PCBA焊接工藝的難度最終可能導(dǎo)致焊接缺陷、板材不合格等。
因此，為了保證特殊工藝的順利完成，也為了方便PCBA焊接加工，PCB板尺寸、焊盤距離等方面應(yīng)滿足可制造性要求，接下來(lái)深圳PCBA加工廠-宏力捷電子帶你去看看PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
PCBA加工對(duì)PCB板的要求
1.PCB尺寸
PCB寬度(含板邊)應(yīng)大于等500mm，小于460mm，PCB長(zhǎng)度(含板邊)應(yīng)大于等500mm。尺寸太小，需要做拼板。
2.PCB板邊寬度
板邊寬度：>5mm，拼板間距：8mm，焊盤與板的距離：>5mm
3.PCB彎曲度
板邊寬度：>5mm，拼板間距：8mm，焊盤與板的距離：>5mm
4.PCB板Mark點(diǎn)
Mark形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；
Mark的大小；0.8~1.5mm；
Mark材料：鍍金、鍍錫、銅鉑；
Mark表面要求：表面光滑、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污垢；
Mark周圍要求：周圍1mm內(nèi)部不得有綠色或其他障礙物Mark顏色有明顯差異；
Mark位置：距板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)部不能有類似Mark過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等。
5.PCB焊盤
貼片組件的焊盤上沒(méi)有通孔。如果有通孔，錫膏會(huì)流入孔內(nèi)，導(dǎo)致器件少錫，或錫流到另一邊，導(dǎo)致板面不均勻，錫膏無(wú)法印刷。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，需要了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí)，使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解PCBA加工廠的要求，可以使后續(xù)的制造過(guò)程更加順利，避免不必要的麻煩。
這就是PCBA焊接加工對(duì)PCB板的具體要求，在生產(chǎn)PCB板中不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板可以使板子更好地接受其他特殊工藝，并給予PCB板生命，注入靈魂的功能。
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深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。
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