鋁基板與FR4板是常見的電路板板材，那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢？接下來的深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下。
鋁基板與FR4板的區(qū)別
1. 性能不同
不同基板材料上的導線（銅線）和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導通明顯改善，從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關。絕緣層越薄，鋁基板的導熱率越高（但耐壓性越低）。
2. 可加工性不同
鋁基板具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，可以在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上可以安裝大型元件。
3. 電磁屏蔽性能不同
為了保證電路的性能，電子產(chǎn)品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來屏蔽電磁波。
4. 熱膨脹系數(shù)不同
由于一般FR-4的熱膨脹，特別是板厚度的熱膨脹，金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C，F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C，差異較大，易產(chǎn)生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對產(chǎn)品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C，比普通FR-4板小，接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。
5. 應用領域不同
FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產(chǎn)品，鋁基板常運用對散熱要求較高的電子產(chǎn)品，如LED燈板等。
PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
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