在PCBA貼片加工過(guò)程中，BGA器件扮演著核心角色，它們可被視為整個(gè)PCBA板的大腦。因此，BGA焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整個(gè)PCBA板是否能正常工作。在PCBA貼片加工中，我們必須精確控制BGA焊接，并確保檢驗(yàn)方法能夠檢測(cè)到潛在的焊接問(wèn)題，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>
與傳統(tǒng)引腳式封裝不同，BGA焊點(diǎn)位于芯片底部，通過(guò)一系列緊密排列的錫球與PCB線路板上的焊盤(pán)相連接。這種焊接方式使得肉眼難以直接觀察焊接質(zhì)量，因?yàn)楹更c(diǎn)在芯片底部且不透明。
在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備的情況下，我們只能檢查BGA焊接外圍，查看焊點(diǎn)是否在一個(gè)方向上均勻。此外，通過(guò)將光線直射到BGA器件上并仔細(xì)檢查每一列的焊錫球，可以透光顯像。這可以幫助初步排除連焊的問(wèn)題。然而，要更準(zhǔn)確地評(píng)估焊接內(nèi)部質(zhì)量，這些方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在這種情況下，必須使用X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)是一種類(lèi)似于醫(yī)院CT掃描設(shè)備的技術(shù)。它能夠直接掃描PCB板的內(nèi)部，而無(wú)需拆卸器件。這是PCBA加工廠經(jīng)常用來(lái)檢查BGA焊接的設(shè)備。通過(guò)X射線掃描BGA器件內(nèi)部，可以生成層次圖像，然后將BGA的錫球?qū)哟位?，再次生成圖像。通過(guò)與原始設(shè)計(jì)圖紙和用戶設(shè)定的參數(shù)圖像進(jìn)行比對(duì)，X射線圖像可以在必要時(shí)判斷焊接是否合格。
X射線檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)在于它不僅可以檢測(cè)BGA焊點(diǎn)，還可以檢測(cè)PCB線路板上所有封裝的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。然而，它也有一些缺點(diǎn)：
1. 輻射量較大，長(zhǎng)期使用可能對(duì)員工健康產(chǎn)生不利影響。
2. 設(shè)備價(jià)格較高。
綜上所述，隨著電子產(chǎn)品貼片加工精度的不斷提高，BGA器件和QFN等高密度封裝已成為常見(jiàn)選擇。為確保焊接質(zhì)量，配置專(zhuān)用的檢測(cè)設(shè)備，如X射線檢測(cè)設(shè)備，已經(jīng)成為提高產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。
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