在PCB抄板過程中，底板變形是一個常見的問題。這種變形不僅影響PCB的質(zhì)量和性能，還可能導致成本的增加。如果直接丟棄變形的底板，會造成資源的浪費。因此，掌握底板修正的方法是降低損失、提高生產(chǎn)效率的重要手段。
以下是幾種常見的PCB抄板底板變形修正方法：
1. 剪接法
適用場景：適用于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形。
操作步驟：
1. 剪開底片變形部分。
2. 對照鉆孔試驗板孔位重新拼接變形部分。
3. 進行拷貝，確保導線和焊盤的連接關系正確。
優(yōu)點：適用于線路不密集、各層底片變形不一致的情況，對阻焊底片及多層板電源地層底片修正效果佳。
注意事項：在拼接過程中，要特別注意保護導線和焊盤，確保它們的連接關系正確，以避免影響后續(xù)加工和使用。
2. 改變孔位法
技術(shù)前提：熟練掌握數(shù)字化編程儀操作。
操作步驟：
1. 測量鉆孔試驗板與底片的長寬變形量。
2. 在編程儀上調(diào)整孔位，以匹配底片變形。
優(yōu)點：避免了剪接的繁瑣步驟，保持圖形的完整性和精確性。
缺點：對于局部變形嚴重、不均勻的底片，修正效果不佳。
3. 焊盤重疊法
適用場景：線寬及間距大于0.30mm，圖形線路不太密集的底片。
操作步驟：
1. 將試驗板孔放大為焊盤。
2. 重疊變形線路片，確保滿足最小環(huán)寬要求。
注意事項：這種方法可能導致焊盤呈橢圓形，影響外觀。因此，對于外觀要求嚴格的PCB板，需慎重使用。
4. 照像法
適用條件：適用于銀鹽底片，且底片長寬方向變形比例一致，不便重鉆試驗板時。
操作步驟：
1. 利用照相機放大或縮小變形圖形。
2. 多次調(diào)試以獲得滿意的電路圖形。
注意事項：在使用照相法時，需要確保對焦準確，防止線條變形，影響電路圖形的準確性。
5. 晾掛法
目的：預防底片因環(huán)境溫濕度變化而變形。
操作步驟：
1. 在拷貝前將底片從密封袋取出。
2. 在工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時，使底片預先變形。
注意事項：晾掛處與作業(yè)處的溫濕度需一致，環(huán)境應通風且黑暗，以防底片污染。此方法適用于尚未變形的底片，預防拷貝后變形。
總結(jié)
在PCB抄板過程中，底板變形的修正方法有很多，每種方法都有其適用的場景和優(yōu)缺點。剪接法適用于線路不密集、變形不規(guī)則的情況；改變孔位法適用于整體變形量較小的情況；焊盤重疊法適用于線寬及間距較大的底片；照像法適用于變形比例一致的銀鹽底片；晾掛法適用于預防底片變形。在實際應用中，應根據(jù)具體情況選擇合適的修正方法，以確保PCB的質(zhì)量和性能，減少成本損失。
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