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真沒想不到，到現(xiàn)在還有許多的電路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經(jīng)被放進了博物館了呢！不過現(xiàn)在走的大部分都是PCBA選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整面板子泡到錫爐中的制程了。

所謂的PCBA選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中，然后將需要波峰焊接的零件露出來沾錫而已，其他的零件則用載具包覆保護起來，這有點像是在游泳池中套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不會沾到水，換成錫爐，被載具包覆的地方自然就不會沾到錫，也就不會有重新融錫或掉件的問題。

但并不是所有的板子都可以使用PCBA選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)的制程，想要使用它還是有一些設計上的限制，最主要的條件是這些被選擇出來做波峰焊接的零件必須與其他不需要波峰焊接的零件有一定的距離，這樣才可以制作出過錫爐載具，否則就無法使用過錫爐載具做波峰焊接。

 

PCBA選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：

1、當傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時，容易因為陰影效應(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問題。

2、載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

3、載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05"(1.27mm)，以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

4、載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1"(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(shadow effect)。

5、過爐面的零件高度應該要小于 0.15"(3.8mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。

6、過錫爐載具(carrier)的材質(zhì)不可以跟焊錫產(chǎn)生反應，還要可以承受反覆的高熱循環(huán)而不會變形，不易吸熱，要盡量輕，有較小的熱收縮性，目前比較多人使用的為鋁合金材質(zhì)，也有使用合成石的材質(zhì)。

其實電路板在剛開始問世的時候幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)作業(yè)來設計的，所有的板子都需要經(jīng)過波峰錫爐(wave soldering)，當時的板子也只有單面；后來SMT發(fā)明以后，才開始有SMT與波峰焊的混合使用出現(xiàn)，因為當時還有很大一部份的零件無法轉(zhuǎn)變到SMT制程，也就是說還有很多傳統(tǒng)的插件零件，所以板子在設計的時候必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來走波峰焊接，而走波峰焊的那一面SMT零件必須始使用紅膠來固定，免得經(jīng)過波峰錫爐的時候發(fā)生零件掉落于錫爐之中，現(xiàn)在幾乎所有的板子都已經(jīng)采用兩面全走SMT的制程了，但看樣子仍然有極少部份的零件無法全部由SMT制程來取代，所以才會應運而生這種PCBA選擇性波峰焊的制程。