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何謂SMT「紅膠」制程？其實其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。參考文章最上面的圖片說明，可以發(fā)現(xiàn)電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設(shè)計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當(dāng)時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想像一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。

 

后來有聰明的PCB設(shè)計工程師想到了一個節(jié)省電路板空間的方法，就是想辦法在原本只有DIP零件腳而沒有任何零件的那一面放上零件，可是大多數(shù)的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫爐的這一面，而一般的SMD零件因為已經(jīng)被設(shè)計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題，可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點(diǎn)溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進(jìn)錫爐槽內(nèi)。

當(dāng)然，后來又有PCB設(shè)計工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進(jìn)一步縮小了，上面的圖片可以說明SMD下面點(diǎn)著紅膠過波焊爐與DIP的pin腳共存于電路板的同一面。

之所以采用熱固型的紅膠是為了避免已經(jīng)固化的膠再流經(jīng)波焊爐時重新熔融，這樣就失去了點(diǎn)紅膠的目的了，所以如果你問「紅膠可以像錫膏一樣重複使用嗎？」答案是否定的。

那是不是所有的SMD零件都可以點(diǎn)紅膠過波焊爐呢？很不幸的，只有一些雙排腳往外伸的IC零件或是焊墊在兩端的零件（如電阻、電容）可以走波焊制程，一般的連接器或是有縫隙的零件都不可以走波焊制程，因為錫液會污染接觸點(diǎn)或影響零件特性，而且太小的零件（0402以下）就會因為間距太小容易產(chǎn)生錫短路而無法走波焊錫爐。更多的波焊資料可以參考【SMD零件可以走波焊(wave soldering)制程？】一文。

那紅膠是如何被放置到電路板上的呢？早期紅膠制程興盛的時候，在SMT線會安裝專門的點(diǎn)膠機(jī)(dispenser)來加紅膠，那段時期偶而會有紅膠與錫膏雙制程出現(xiàn)，其目的是為了降低波焊時的陰影效應(yīng)。后來大部分電子零件漸漸改成了SMD封裝后，大部分的點(diǎn)膠機(jī)被從SMT線移除，偶有需要紅膠時也可以采用鋼板印刷的方式來達(dá)成，只是這么一來就沒有辦法同時印刷錫膏與紅膠了。不過方法是人想出來的，也有人使用比較厚的鋼板，在原本印刷錫膏的地方挖出防空洞，然后印刷紅膠，只是比較麻煩。

那紅膠除了用來固定零件通過波焊外還可以有什么用途呢？

就因為紅膠具有良好的固定作用，所以有時候會被用來強(qiáng)化零件固定在電路板上的能力輔助，比如說有些零件在摔落的測試中掉落，會有PCBA工程師想用紅膠來增強(qiáng)其強(qiáng)度；有些對外的連接器有時候會被客戶抱怨容易被推掉，也會有PCBA工程師想用紅膠來補(bǔ)強(qiáng)；更看過有PCBA工程師用紅膠點(diǎn)在BGA的四個角落來降低錫裂的不良率；再來，因為現(xiàn)在的電路板已經(jīng)是雙面SMT制程了，一些比較重的零件如果擺放在第一面，在第二次過回焊爐時會因為重力的關(guān)系掉落，事先點(diǎn)上紅膠就可以避免零件掉落的風(fēng)險。

不過這些使用紅膠制程大多只能歸為「短期對策」，以生產(chǎn)效率來說，增加一個工序就會多增加一定的工時，也就是增加成本，長期對策還是要用設(shè)計的方法來去除這種點(diǎn)紅膠的措施。