很久沒有遇到這種
電路板需要返工的問題了，這次要處理的是有將近10k的電路板需要去掉防焊漆(綠漆，solder mask)，因為ESD無法通過測試。
一開始的時候RD建議使用刀片括除綠漆(solder mask)，這是最傳統(tǒng)的綠漆去除工藝，不但耗時，而且不良率也高，需要手巧的作業(yè)員，否則連銅皮(銅箔)都會一起被刮除，有時甚至還會傷到更下面的銅箔線路。操作的時候用刀片左右來回的刮除綠漆，不可以用劃的。
為了救回這10k的板子，除了想到可以使用刀片刮除外，我們還搜尋的一些去除綠漆的方法：
1、使用【綠油去除劑】、【綠漆剝除劑】之類的溶劑。
在網絡上號稱可以只會去除綠漆，而不傷及環(huán)氧樹脂，不過有網友提醒可能會傷及FR4的材質，所以后來沒有做近一步實驗。
2、使用【電動雕刻筆】并配合【砂紙】。這也是屬于比較傳統(tǒng)的綠漆刮除工藝，以前自己操刀過，稍一不小心就會磨得過深，比刀片還危險，但速度上比起用刀片快多了。
3、有網友建議使用CNC，但將銑刀換成【磨砂頭】。
這可能是個好建議，但需要找外面的廠商來加工。
4、使用帶有牙齒的螺絲墊圈(washer)，然后用電動起子打磨。
墊圈必須與螺絲做在一起，否則螺絲會打滑，因為墊圈咬在電路板上，螺絲則繼續(xù)打轉。磨出來的效果有些深淺不一，需要更精細的墊圈才行。
5、使用雷射(Laser)去除綠漆。
雷射在這裡幾年有長足的發(fā)展與進步，試過用來去除銅箔上的綠漆效果也特別好。
▲上圖是使用傳統(tǒng)的刀片去除綠漆后的效果。
▲上圖是使用雷射(Laser)去除綠漆后的效果。
上面兩張圖片分別使用了【刀片】與【雷射】來去除綠漆，其效果好壞立判。使用雷射除了必須制作一個固定電路板的底座的費用外，再來就是工時了，像這樣去除五個地方的綠漆，平均工時大概四分鐘，因為不能一次就去除所有的綠漆，擔心能量調得還不是最佳狀態(tài)傷到了銅箔，所以把能量調低分成三次逐漸把綠漆去除掉。
我們使用的是Altec Allprint DN系列的雷射雕刻機，查詢了一下規(guī)格，采用的應該是Nd:YAG，這是一種固體雷射，波長接近在可見光及近紅外波段之間。
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