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深圳宏力捷最近在整理Micro-USB連接器結(jié)構(gòu)分析的文章時，突然想起一個有趣的焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討論一下。

經(jīng)常會有RD跑來問深圳宏力捷，Micro-USB連接器的金屬殼焊腳長度通常只有0.8mm長，因為手機(jī)板的厚度大概都只有0.8mm～1.0mm，可是我們公司板子的厚度有1.6mm，SMT工廠使用Reflow焊接Micro-USB連接器后，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)這些金屬殼焊腳之通孔內(nèi)的焊錫幾乎都未100%填滿，有的甚至才填滿70%左右而已，檢查孔內(nèi)無填錫的部份大概有0.3～0.5mm的深度，這樣是不是會影響到Micro-USB的焊接強(qiáng)度呢？能不能要求SMT工廠把這些通孔的錫填滿或讓它凸出表面呢以強(qiáng)化焊接能力？
 

我們家的RD好像一碰到有零件掉落的問題，第一個反應(yīng)就是跑來找我們要求SMT工廠增加焊錫強(qiáng)度！是我們太好商量，還是…

碰到這樣的問題時，深圳宏力捷通常會要求對方把有問題的Micro-USB及組裝電路板拿過來給深圳宏力捷檢查，而幾乎每次都是Micro-USB連接器從電路板上掉落下來，因為公司會針對這種連接器做插拔測試與落下測試，所以會有這類的信賴度要解決。

檢查這些掉落的零件與組裝完成的電路板后，發(fā)現(xiàn)Micro-USB連接器金屬殼焊腳通孔內(nèi)另一側(cè)的焊錫并沒有破裂的現(xiàn)象，所以就算把錫膏完全填滿其通孔，再做同樣的測試，Micro-USB連接器還是會掉下來，這道理就像把一根電線桿埋在泥土里，然后突然一陣臺風(fēng)來把電線桿吹倒，卻來怪說電線桿下面的泥土不夠多，所以電線桿才會倒塌是一樣的道理。問題應(yīng)該是電線桿埋得不夠深，或是臺風(fēng)太大所造成的吧！跟電線桿下面有多少泥土應(yīng)該沒有關(guān)系。
 

那要怎么做才可以降低電線桿被臺風(fēng)吹倒的機(jī)會呢？

1、把電線桿再埋深一點。

2、在電線桿旁邊增加其他的支撐物。

以上兩點應(yīng)該都是我們實際可以看到的解決辦法，所以聰明的你應(yīng)該已經(jīng)知道要如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

1、要求供應(yīng)商特制把金屬框的焊腳加長（電線桿埋深）。這個要看貴公司的產(chǎn)品量有沒有大到供應(yīng)商愿意幫您特制焊腳加長型的Micro-USB連接器。還要看貴公司的PCB厚度而定。

2、在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來防止被推開的可能性（電線桿旁增加其他支撐）。通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上，或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來頂住Micro-USB連接器。 

 

看來深圳宏力捷還得加多努力，因為還是有很多朋友對焊接強(qiáng)度有所誤解，「以為焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會越強(qiáng)」的觀念并不完全正確，請更正觀念為「焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比」，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點有二：

1、增加焊錫的接觸面積。不是體積喔！所以加了一大團(tuán)的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。如果仔細(xì)看，應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供應(yīng)商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺摺，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提升焊接強(qiáng)度。

2、利用結(jié)構(gòu)設(shè)計，將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來承受。最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。