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自從歐盟要求禁用含鉛的電子產(chǎn)品后，電子制造業(yè)為了因應(yīng)符合 RoHS 的新規(guī)范，為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，于是有了各種表面處理的方法出現(xiàn)，其中「鍍?nèi)a」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍?nèi)a又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問(wèn)題，比如說(shuō)焊錫不良、爬錫不良 （Deweting)、錫須產(chǎn)生、…等，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的可靠度，甚至可能造成產(chǎn)品退貨的問(wèn)題。

 

下面這些資料是從網(wǎng)絡(luò)上整理得來(lái)的，不一定是最正確的答案，但至少可以參考，歡迎專業(yè)人士提出更好的見解。

Subject	Matte tin plating (霧錫)	Brignt tin plating (亮錫)
焊錫性	較佳	較差且容易有錫須產(chǎn)生(因?yàn)橛袡C(jī)的雜質(zhì)會(huì)產(chǎn)生壓縮性應(yīng)力而生成錫須)
信賴度	較佳 （比較穩(wěn)定不易生錫須）	較差 （保存長(zhǎng)時(shí)間后容易長(zhǎng)出錫須造成短路，如果電子零件使用此種焊錫，在電路板組裝廠再經(jīng)過(guò)回流焊爐時(shí)有可能造成二度融錫）
電鍍差異	電鍍結(jié)晶顆粒較粗	會(huì)添加亮光劑，讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細(xì)、有光澤，但亮光劑中含有機(jī)物質(zhì)，會(huì)阻礙焊錫。
鍍錫應(yīng)力殘留	伸張應(yīng)力(tensil stress)	壓縮內(nèi)應(yīng)力(compressive inner stress)
電鍍成本	較貴	較便宜
有機(jī)沉淀物含量	約 0.015%	約 0.15％
外觀差異	表面暗沉、無(wú)光澤。	表面光亮、美觀。回流焊以后容易變黃。
耐溫性	焊接后可耐較高溫	耐溫較差。以零件來(lái)說(shuō)，有機(jī)會(huì)產(chǎn)生二次融錫的問(wèn)題。
一般使用于	焊接用的端子或是SMT的零件腳	有外觀需求的地方、冷壓連接的端子