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智能手機板PCB打樣_HDI結(jié)構(gòu)

PCB名稱：8層
應(yīng)用領(lǐng)域：智能手機板PCB打樣

PCB結(jié)構(gòu)：HDI結(jié)構(gòu)_2+N+2
表面處理：沉金工藝
PCB拼版：1*4拼版，加工藝邊，CNC外形

測試方式：100%電測，阻抗控制

包裝細(xì)節(jié)：真空包裝

交貨時間：2周

【產(chǎn)品描述】

智能手機板PCB制板工藝能力

月產(chǎn)能：25000平米

層數(shù)：1－30層

產(chǎn)品類型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板

PCB制板原材料

常規(guī)板材：FR4

高頻材料：Rogers、 Taconic

高TG板材：S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片

阻焊：太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理：無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指

PCB制板技術(shù)參數(shù)

最小線寬/間距：外層2.5/2.5mil，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

最小焊環(huán)：4mil

最厚銅厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔徑比：20：1

PCB制板公差

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

了解更多：電路板加工能力