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如果電路板需要雙面（side1、side2或A面、B面）SMT打件，是哪一面先打？先打的哪面是如何決定的？取決點(diǎn)是什么？

 

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這個(gè)問(wèn)題比較復(fù)雜一點(diǎn)，一般來(lái)說(shuō)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就應(yīng)該根據(jù)DFM（Design For Manufacturing）設(shè)計(jì)規(guī)范決定好哪些零件擺放在第一面與第二面。只是有時(shí)候事與愿違，SMT工廠可能沒(méi)能提出任何的DFM建議。

好了，先想想當(dāng)板子的第一面打完零件后，要打第二面零件時(shí)，原來(lái)在第一面的零件就會(huì)被翻過(guò)來(lái)放到底下，然后第二面打完件后會(huì)一起再過(guò)一次高溫回焊爐，如果這時(shí)候有比較重的零件在底面（第一面），當(dāng)?shù)诙芜^(guò)回焊爐時(shí)就會(huì)因?yàn)橹亓板a膏重新熔融的可能而容易掉落下來(lái)。

所以一般放有較重零件的那一面會(huì)放在第二面來(lái)打件。其次，當(dāng)有BGA或LGA零件時(shí)，因?yàn)閾?dān)心二次過(guò)爐影響掉件及焊錫回流問(wèn)題，所以會(huì)建議放在第二面打件，只過(guò)一次回焊爐就好。其他如果有細(xì)間腳(fine pitch)零件，因?yàn)樾枰容^精細(xì)的對(duì)位，一般情況下，如果可以在第一面就先打件，會(huì)比放在第二面打件來(lái)得好，因?yàn)殡娐钒暹^(guò)完一次回焊爐后，板子就容易因溫度的影響而彎曲變形，會(huì)造成錫膏印刷偏移，而且錫膏量也比較不容易控制得好。

當(dāng)然，這些只是原則，常常有例外，就因?yàn)殡p面SMT制程有些先天上的限制，所以就是選一個(gè)對(duì)制程影響最小，品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。