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當(dāng)大批量PCBA自動(dòng)機(jī)焊后，發(fā)現(xiàn)局部少數(shù)不良焊點(diǎn)時(shí)，或?qū)Ω邷孛舾械脑?，仍將?dòng)用到老式的手焊工藝加以補(bǔ)救。廣義的手焊除了錫焊外，尚另有銀焊與熔接等。早期美國(guó)海軍對(duì)此種手工作業(yè)非常講究，曾訂有許多標(biāo)淮作業(yè)程序（SOP）以及考試、認(rèn)證、發(fā)照等嚴(yán)謹(jǐn)制度。其對(duì)實(shí)做手藝的尊重，絲毫不亞于對(duì)理論學(xué)術(shù)的崇尚。

 

一、焊槍（Soldering Gun）手焊

此為最基本的焊接方式，其首要工具之焊槍亦俗稱為烙鐵。其中的發(fā)熱體與烙鐵頭（tip）可針對(duì)焊錫絲（Soldering Wire）與待加工件（Workpiece）提供足夠的熱量，使其得以進(jìn)行高溫的焊接動(dòng)作。由于加熱過程中焊槍之變壓器也會(huì)附帶產(chǎn)生節(jié)外生枝的電磁波，故焊槍還須具備良好的隔絕（Isolation）功能，以避免對(duì)PCB板面敏感的IC元件造成“電性壓力”（Electric Overstress; EOS）或“靜電釋放”（Electrostatic Discharge; ESD）等傷害。

焊槍選擇應(yīng)注意的項(xiàng)目頗多，如烙鐵頭形狀須適合加工的類型，溫度控制（±5℃）的靈敏度、熱量傳導(dǎo)的快速性、待工溫度（Idle Temp.）中作業(yè)前回復(fù)溫度（Recovery Temp.）之夠快夠高夠穩(wěn)，操作的方便性、維修的容易度等均為參考事項(xiàng)。

 

二、焊錫絲（Solder Wire）

系將各種錫鉛重量比率所組成的合金，再另外加入夾心在內(nèi)的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)（Solder Joint）者稱之。其中的助焊劑要注意是否具有腐蝕性，焊后殘?jiān)慕^緣電阻（Insulation Resistance，一般人隨口而出的“絕緣阻抗”是不正確的說法）是否夠高，以免造成后續(xù)PCBA組裝板電性絕緣不良的問題。甚至將來還會(huì)要求“免洗”（No Clean）之助焊劑，其評(píng)估方法可采IPC-TM-650中2.6.3節(jié)的“濕氣與絕緣電阻”進(jìn)行取舍。有時(shí)發(fā)現(xiàn)焊絲中助焊劑的效力不足時(shí)，也可另行外加液態(tài)助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態(tài)助焊劑的后續(xù)離子污染性。

 

三、焊槍手焊過程及要點(diǎn)

(1)以清潔無銹的鉻鐵頭與焊絲，同時(shí)接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現(xiàn)附著與填充作用，之后需將烙鐵頭多馀的錫珠錫碎等，采用水濕的海棉予以清除。

(2)熔入適量的錫絲焊料并使均勻分散，且不宜太多。其中之助焊劑可供提清潔與傳熱的雙重作用。

(3)烙鐵頭須連續(xù)接觸焊位，以提供足夠的熱量，直到焊錫已均勻散佈為止。

(4)完工后，移走焊槍時(shí)要小心，避免不當(dāng)動(dòng)作造成固化前焊點(diǎn)的擾動(dòng)，進(jìn)而對(duì)焊點(diǎn)之強(qiáng)度產(chǎn)生損傷。

(5)當(dāng)待加工的PCB為單面零件組裝，而其待焊點(diǎn)面積既大且多者，可先將其無零件之另一面板貼在某種熱盤上進(jìn)行預(yù)熱；如此將可加快作業(yè)速與減少局部板面的過熱傷害，此種預(yù)熱也可采用特殊的小型熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行。

(6)烙鐵頭（tip）為傳熱及運(yùn)補(bǔ)錫料的工具，對(duì)于待加工區(qū)域應(yīng)具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時(shí)間耗損。又為強(qiáng)化輸送焊錫原料的效率，與表面必須維持良好的焊錫性，以及不可造成各種殘?jiān)亩逊e起見，一旦烙鐵頭出現(xiàn)氧化或過度污染時(shí)則須加以更換。

(7)小零件或細(xì)腿處的手焊作業(yè)，為了避免過熱的傷害起見，可另外加設(shè)臨時(shí)性散熱配件，如金屬之鱷魚夾等。