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本文深圳宏力捷通過(guò)圖文結(jié)合的方式為大家介紹印刷電路板(PCB)制作，包含使用CAM讀取版層、CAM轉(zhuǎn)LMD檔等信息。

4-2 CAM讀取版層

CAM是雕刻機(jī)所附屬之軟體，主要功用在讀取各個(gè)不同PCB繪圖軟體，其所轉(zhuǎn)出來(lái)之不一樣的檔案，都必須經(jīng)過(guò)CAM讀取出以后再給雕刻機(jī)來(lái)作辨識(shí)驅(qū)動(dòng)。進(jìn)入CAM程式后，按左上方匯入圖案，找到Gerber所在位置，選取需要讀入之版層，如圖24。

                                                            圖24 CAM讀入版層

我們首先讀取零件面GTL，把Layer版層選到頂層TopLayer后，我們就可以按Import輸入。以此類推我們重覆剛剛的步驟，把焊錫面GBL讀取出來(lái)后，在Layer版層選取BottomLayer后，Import輸入。把焊錫面TXT讀取出來(lái)后，在Layer版層選取Drillplated后，Import輸入。再讀取外框面GKO，Layer選到BoardOutline后輸入，如圖25。

                                          圖25 選取匯入之版層

畫面顯示PCB布線結(jié)果，如圖26所示，其中零件面以紅色表示，焊錫面以綠色表示，外框以黃色表示。

                                    圖26 匯入完成圖

4-3 CAM隔離線

接著就是劃出隔離線，隔離線是一種給雕刻機(jī)辨別的線路，我們從外框開始畫起，從上方主選單Edit中，選取Contour Routing出現(xiàn)對(duì)話框，選取外框選項(xiàng)Outside，在版層中下拉選取外框BoardOutline，再來(lái)以下都是預(yù)設(shè)值無(wú)須更動(dòng)，如圖27，按Run輸出。畫面出現(xiàn)如圖28附隔離線之布線圖。

此時(shí)在原完成之布線圖(圖26)外框會(huì)多一條白灰色隔離線，然而外框隔離線是給雕刻機(jī)裁邊時(shí)辨識(shí)用，所以在裁邊時(shí)必須保留連接點(diǎn)一至二點(diǎn)，以供PCB板在未完成取下前能與外圍連接在一起，固定位置，以免任意晃動(dòng)。把滑鼠游標(biāo)移到外框以外區(qū)域雙擊后，隔離線顏色變深，且在隔離線上會(huì)出現(xiàn)有米字符號(hào)，而米字符號(hào)以鍵盤上數(shù)字鍵里的”+””-“來(lái)移動(dòng)，當(dāng)點(diǎn)下保留連接點(diǎn)之按鈕時(shí)，隔離線則會(huì)出現(xiàn)缺口，如圖28。

                                              圖27 外框隔離線對(duì)話框

                                                            圖28 選取保留連接點(diǎn)位置

接著輸出焊錫面和零件面之隔離線，從上方主選單Edit選項(xiàng)中，選Insulate后，出現(xiàn)Main對(duì)話框，Job對(duì)話框里選到TOP之選項(xiàng)，在Width里的Special里的值更改為0mm，如圖29，按Run輸出零件面隔離線完成。重複上述步驟Job對(duì)話框里選到Bottom之選項(xiàng),在Width里的Special里的值更改為0mm后，按Run輸出焊錫面隔離線完成，如圖30。

                                                                圖29 隔離線對(duì)話框

畫面上，在各層面(如零件面、焊錫面)中會(huì)有一條不同顏色之隔離線細(xì)線，如圖30。然后可以做存檔的動(dòng)作，CAM檔案所存在位置，LMD檔就會(huì)輸出至同一位置。

                                           圖30 隔離線

4-4 CAM轉(zhuǎn)LMD檔

按下圖之按鈕，LMD檔自動(dòng)輸出完成圖至指定位置，如圖31。

                                        圖31 LMD輸出

4-5 BoardMaster雕刻

最后到了重要關(guān)頭，就是我們即將把作品成型的最后一個(gè)步驟，打開雕刻機(jī)的執(zhí)行驅(qū)動(dòng)，在上方主選單File→Import→LMD，找出剛才完成的LMD檔輸入，在上方主選單中View→All projects把工作圖形放大，如圖32。

                                                                         圖32 讀取LMD

接著把版層選取到MillingBottom，按All+辨識(shí)鈕，工作圖形會(huì)變高亮度，接著按Start開始執(zhí)行雕刻。之后重覆上述動(dòng)作，選取到DrillngPlated，按All+辨識(shí)鈕，此時(shí)鉆孔點(diǎn)變高亮度，按Start開始執(zhí)行鉆孔。鑚孔完后版層選取到Cutting外框，按All+會(huì)使外框線變高亮度，接著按Start開始執(zhí)行裁邊，如圖33。

                                                                             圖33 辨識(shí)

取下完成雕刻之PCB板，用手或美工刀將保留之連接點(diǎn)切斷，將零件焊接上去后即完成電路，如圖3-34為本節(jié)之范例，橋式整流器電路之完成品。

                                                                                圖34 完成品