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二、特殊元件 

1、敏感類(lèi)元件 

①濕度敏感元件：針對(duì)非真空包裝的濕敏元件，除非客戶(hù)能提供開(kāi)封時(shí)間證明未超出車(chē)間壽命的，可以直接發(fā)放使用外，其他的需全部按濕度超標(biāo)處理，烘烤除濕后再抽真空包裝。對(duì)于濕敏等級(jí)為6級(jí)的元件，不管是否為真空包裝，使用之前必須經(jīng)過(guò)烘烤，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。 

②ESD敏感元件：針對(duì)ESD敏感等級(jí)高的元件，需在BOM上注明，在存儲(chǔ)、開(kāi)封、取放、檢驗(yàn)、返工、包裝等環(huán)節(jié)均需采取特別的ESD防護(hù)措施。 

③溫度敏感的元件：注意電解電容、有機(jī)薄膜電容、連接器、電感、晶體等元件都是耐溫等級(jí)比較低的元件，如果板上有這些元件的，需要測(cè)試這些元件在焊接過(guò)程中的溫度變化曲線(xiàn)，評(píng)估爐溫設(shè)置是否安全。 

2、特殊IC類(lèi)元件 

針對(duì)BGA、CSP類(lèi)元件需制定專(zhuān)門(mén)的返工SOP，評(píng)估是否需要制作BGA植球治具，購(gòu)買(mǎi)符合要求的錫球。針對(duì)FLASH ROM類(lèi)元件需評(píng)估是否需Firmware燒錄，有沒(méi)有合適的燒錄設(shè)備和燒錄座。 

3、體積和重量異常的元件 

①特別重和大的元件：針對(duì)體積和重量較大的元件，需作特別工藝處理，SMD元件可以考慮在底部加貼片膠固定，通孔元件可以采用鉚釘加固焊盤(pán)，并加輔助膠水固定元件本體。 

②特別小的SMD元件：需評(píng)估SMD的外形尺寸是否在貼片機(jī)的可貼裝元件范圍以?xún)?nèi)。 

4、特殊的通孔元件 

①特殊引腳形狀的通孔元件：需評(píng)估現(xiàn)有整形設(shè)備能否滿(mǎn)足其特殊引腳形狀的要求，是否需要添購(gòu)新的整形設(shè)備或制作專(zhuān)門(mén)的整形治具。 

②帶卡口的通孔元件：需用很大壓力才能插入的帶卡口的通孔元件，插入時(shí)會(huì)帶來(lái)PCB很大的震動(dòng)，使得已經(jīng)插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排預(yù)裝配工位。 

③無(wú)明顯外觀標(biāo)記的極性通孔元件：針對(duì)此類(lèi)元件，需評(píng)估合適的檢驗(yàn)方法，包括萬(wàn)用表測(cè)試或制作簡(jiǎn)易測(cè)試治具。 

④手焊通孔元件：評(píng)估有沒(méi)有需手焊的通孔元件，這些元件的焊盤(pán)有沒(méi)有開(kāi)走錫位（方向與走板方向相反，開(kāi)口為0.5mm-1mm），以防波峰焊接時(shí)堵孔，如果沒(méi)有開(kāi)走錫位的，需評(píng)估是否加貼掩膜膠帶，還是在爐后安排專(zhuān)人用電烙鐵挑開(kāi)錫洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和質(zhì)量。 

5、特殊封裝和包裝的元件 

①SMD新型封裝越來(lái)越多，需特別關(guān)注新型封裝的IC、連接器之類(lèi)的異形元件，考慮是否該定制適合該封裝的吸嘴，以保證高的取料率，同時(shí)需研究合適的檢測(cè)方式和貼裝速度，以降低拋料率，保證貼裝精度。 

②SMD元件包裝類(lèi)型：SMD一般的包裝類(lèi)型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等，分別需要對(duì)應(yīng)的不同供料器，貼裝效率和精度差異也很大。需評(píng)估現(xiàn)有供料器資源是否足夠，是否需要人工改變包裝方式，如將BULK元件重新編帶為T(mén)APE，將TAPE拆開(kāi)放入TRAY等，雖然耗費(fèi)了人工成本，但是在供料器資源不夠時(shí)，也是可以考慮的無(wú)奈之舉。 

 

三、客戶(hù)的特殊要求 

1、PCB外觀要求 

①需明確客戶(hù)對(duì)PCB表面清潔度的要求，重點(diǎn)確認(rèn)焊劑殘?jiān)㈠a渣錫珠等項(xiàng)目，評(píng)估是否需要增加板面清洗的工序，采用何種清洗劑和清洗方式。 

②紙質(zhì)PCB過(guò)爐以后一般顏色會(huì)有不同程度的變深，需明確客戶(hù)對(duì)PCB變色的要求，評(píng)估確定爐溫曲線(xiàn)和過(guò)爐次數(shù)限制。 

③PCB多次過(guò)爐以后可能會(huì)產(chǎn)生變形，特別是面積大、厚度薄、V-CUT槽多聯(lián)板、紙質(zhì)PCB等PCB變形會(huì)更嚴(yán)重，

需明確客戶(hù)的接受標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估確定爐溫曲線(xiàn)和過(guò)爐次數(shù)限制，必要時(shí)使用載板過(guò)爐。 

④需明確客戶(hù)對(duì)通孔元件浮高的要求，評(píng)估是否需要制作載板壓頭，壓住浮高要求較嚴(yán)的元件。 

⑤需明確客戶(hù)的對(duì)通孔元件露出PCB的引腳長(zhǎng)度的要求，評(píng)估通過(guò)元件引腳預(yù)整形是否能滿(mǎn)足需求，是否需要安排專(zhuān)人在爐后剪腳，剪腳后是否需要重新補(bǔ)焊。 

2、測(cè)試要求 

①需明確客戶(hù)的AOI測(cè)試要求，客戶(hù)無(wú)要求的，也可以自己確定測(cè)試需求，評(píng)估AOI測(cè)試的可行性和適用機(jī)臺(tái)，安排TE編制測(cè)試程式。 

②需明確客戶(hù)的ICT測(cè)試要求，確定ICT測(cè)試覆蓋率和測(cè)試盲點(diǎn)，評(píng)估是否需要制作目視檢驗(yàn)套板，確認(rèn)客戶(hù)提供的電路原理圖和GERBER文件，填報(bào)ICT測(cè)試針床申購(gòu)單。 

③需明確客戶(hù)的FCT測(cè)試要求，確定FCT測(cè)試詳細(xì)內(nèi)容和FCT測(cè)試治具的來(lái)源，根據(jù)需求填報(bào)FCT測(cè)試治具申購(gòu)單。如果需要測(cè)試軟件的，請(qǐng)客戶(hù)提供。 

3、其他要求 

①需明確客戶(hù)的包裝要求，如果現(xiàn)有包材無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求的，可以完成設(shè)計(jì)后，填報(bào)包材申購(gòu)單。 

②需明確客戶(hù)的成品標(biāo)識(shí)要求。 

③需明確客戶(hù)的分板要求，評(píng)估現(xiàn)有分板設(shè)備是否滿(mǎn)足需求，是否需要制作分板治具。 

④需明確客戶(hù)對(duì)測(cè)溫板的要求，確認(rèn)是采用模擬板還是實(shí)板，如果是采用實(shí)板的，需確定實(shí)板的來(lái)源和實(shí)板報(bào)廢成本的承擔(dān)方。 

⑤需明確客戶(hù)是否需要IC燒錄，如需要，請(qǐng)客戶(hù)提供燒錄Firmware。 

⑥需明確客戶(hù)對(duì)鋼網(wǎng)、載板、治具等的要求，是否由客戶(hù)提供，如是客戶(hù)提供的，需評(píng)估其設(shè)計(jì)合理性，檢驗(yàn)其制作質(zhì)量，如果發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題的，需與客戶(hù)商討解決辦法，必要時(shí)可以自己重新申請(qǐng)制作新的治具。 

⑦需明確客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)輔料的要求，是否由客戶(hù)提供，如是客戶(hù)提供的，需評(píng)估其定額的合理性，如果客戶(hù)指定品牌型號(hào)的，需向客戶(hù)咨詢(xún)其認(rèn)可的供應(yīng)商，如果客戶(hù)不指定的，從現(xiàn)有的生產(chǎn)輔料中選擇。 

 

通過(guò)工藝評(píng)審，我們需要確定SMT新品進(jìn)行試樣前的準(zhǔn)備工作，包括： 

1、找出DFM設(shè)計(jì)缺陷，協(xié)調(diào)客戶(hù)修改PCB設(shè)計(jì)； 

2、針對(duì)輕微的PCB DFM設(shè)計(jì)缺陷和特殊元器件的弱點(diǎn)，在工藝流程安排時(shí)考慮彌補(bǔ)措施； 

3、確定并安排制作各種必需的鋼網(wǎng)、載板、治具、測(cè)溫板等； 

4、確定適合的SMT線(xiàn)體配置和新設(shè)備添購(gòu)的必要性； 

5、確定生產(chǎn)輔料的品牌型號(hào)； 

6、確定客戶(hù)的質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（特別是外觀標(biāo)準(zhǔn)）、燒錄Firmware、測(cè)試軟件等； 

 

結(jié)論： 

目前規(guī)模較大的OEM公司都制定了明確的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)則，PCB設(shè)計(jì)完成后有工藝工程師再作DFM審核，所以DFM方面的設(shè)計(jì)缺陷很少。而小公司在這方面做得很不夠，設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB DFM缺陷很多，針對(duì)輕微的PCB DFM設(shè)計(jì)缺陷，還可以在工藝流程安排時(shí)采取彌補(bǔ)措施，但針對(duì)嚴(yán)重的PCB DFM設(shè)計(jì)缺陷，則必須修改設(shè)計(jì)，否則，批量投產(chǎn)后，會(huì)產(chǎn)生超高的不良率，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本和客戶(hù)交期，使得SMT代工廠(chǎng)和客戶(hù)利益都受到損害。 

 

俗話(huà)說(shuō)“知己知彼，百戰(zhàn)不殆”，在SMT新品導(dǎo)入前，充分了解產(chǎn)品細(xì)節(jié)和客戶(hù)需求，能幫助我們少走彎路，少受損失。要特別需要重視向客戶(hù)了解兩個(gè)方面的信息，一個(gè)方面是客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品外觀的要求，包括板面清潔度、PCB變色程度、PCB變形程度、通孔元件的浮高程度和引腳露出長(zhǎng)度等，因?yàn)橥庥^檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)很難用文字表述清楚，所以不同的檢驗(yàn)員對(duì)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的把握尺度差異很大，這就容易導(dǎo)致SMT代工廠(chǎng)與客戶(hù)之間執(zhí)行外觀標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候產(chǎn)生分歧，如果不是事先充分協(xié)商達(dá)成一致，被客戶(hù)批量退貨就是必然的后果。建議采用實(shí)物封樣或?qū)嵨飯D片加文字表述的方式確定外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使得外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)更直觀更有可操作性。另外一個(gè)方面是向客戶(hù)了解所代工新品的特點(diǎn)和注意事項(xiàng)，客戶(hù)外包生產(chǎn)的一般都是成熟產(chǎn)品，他們對(duì)產(chǎn)品的了解程度是代工廠(chǎng)無(wú)法企及的，如果能向客戶(hù)了解到該代工新品的工藝難點(diǎn)、質(zhì)控重點(diǎn)、高發(fā)不良現(xiàn)象等重要信息，不僅能減少犯錯(cuò)幾率，提高產(chǎn)品質(zhì)量，還能有效降低質(zhì)量控制成本。 

 

根據(jù)工藝評(píng)審的結(jié)果，我們?cè)谛缕穼?dǎo)入試樣前，需要確定能做出最佳質(zhì)量能發(fā)揮最大效益的生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備配置，需要確定是否購(gòu)買(mǎi)新的生產(chǎn)設(shè)備、輔助設(shè)備、檢測(cè)儀器等，需要安排制作測(cè)溫板、印刷鋼網(wǎng)、目視檢驗(yàn)套板、各種載板（包括印刷載板、回流載板、波峰載板等）、各種治具（包括ICT測(cè)試針床、FCT測(cè)試治具、手焊治具、植球治具、分板治具、整形治具等），需要確定生產(chǎn)輔助材料的品牌型號(hào)，需要確定客戶(hù)提供的東西（包括燒錄Firmware、測(cè)試軟件等），需要明確客戶(hù)的特殊要求（包括外觀要求、測(cè)試要求和其他要求）。只有把工藝評(píng)審的準(zhǔn)備工作做充分了，才能做出切實(shí)可行的新品試樣計(jì)劃，才能預(yù)見(jiàn)和預(yù)防試樣過(guò)程中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，才能保證將合格的產(chǎn)品按時(shí)交到客戶(hù)手中，才能贏得客戶(hù)的滿(mǎn)意和信任，才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。