在PCB設計中，為了滿足實際生產(chǎn)的需要，絲印設計需要遵從一定的規(guī)則：
1、BGA等器件的定位絲印
在BGA封裝的器件、焊盤在完成SMT貼裝后無法檢查的器件、需準確定位的器件上應加上絲印，以便SMT貼裝后能方便檢貼裝位置是否準確。
2、特殊的絲印設計
在容易短路的焊盤間可增加絲印線防止短路；
當外殼是金屬的器件下方，如果走線與金屬有相接的可能性，應增加絲印防止短路；
在有方向的器件上設計絲印標出方向；
PCB的文件名、版本等需用絲印標識在PCB上；
3、絲印尺寸要求
絲印不能覆蓋在器件的PAD上，否則會影響上錫。
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