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PCB（PCBA）板的測(cè)試方法有哪些？

目前的測(cè)試方法主要有以下五種：

1、手工視覺(jué)測(cè)試

手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。

2、自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection，AOI）

這種測(cè)試方法也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開(kāi)發(fā)和無(wú)夾具；主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差，且不是電氣測(cè)試。

3、功能測(cè)試（Functional Test）

功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和最新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。

4、飛針測(cè)試機(jī)（Flying-Probe Tester）

飛針測(cè)試機(jī)也稱(chēng)為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間（Time To Market）的工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，良好的診斷和易于編程。

5、制造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）

MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開(kāi)路測(cè)試等；主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。