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PCB板多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。

    其中FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全。下表以FR4板材為例給出一種多層板層壓結構和板材厚度分配參數，以供PCB設計工程師參考。

                                                                 表一  FR4層壓板結構參數
    

    其中FR4六層板、完成板厚度為1.6mm，其層壓結構如下圖所示。

                                                     圖一  六層PCB板層壓結構

    

    下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數說明。

                                                           表二  PCB板材主要參數性能比較

 

板材對PCB設計和加工影響最大的參數主要是介電常數和損耗因子。對于PCB多層板設計，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能等。

由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長分析和板材比較，產品設計須考慮成本，市場因素。

因此建議在PCB設計中，設計者選取板材考慮如下關鍵因素： 

（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。 

（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產的FR4板材摻雜不同,介電常數不同（4.2-5.4）且不穩(wěn)定。 

（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產品和1G以上3GHz以下的小信號微波收發(fā)信機，可以選用改性環(huán)氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數在10GHz時比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數據復用分路、時鐘提取、小信號放大、光收發(fā)信機等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種齊全。或者，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內一般用的是RO4350雙面板。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國內進口品種更少，因此限制了層壓板設計。 

（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數相當穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。

（6）無線手機多層板PCB板材要求板材介電常數穩(wěn)定度、損耗因子較低、成本較低、介質屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國/歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。