在了解PCB設(shè)計(jì)線寬、電流和銅鉑厚度的關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸”
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表
也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：0.15×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。
導(dǎo)線阻抗：0.0005×L/W(線長/線寬)
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線上的過孔數(shù)量焊盤的關(guān)系
1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個(gè)原因很簡單，焊盤因?yàn)檫^錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過錫時(shí)錫的均勻度和錫量），如下圖：
像此類處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導(dǎo)線就不止可以看做一條2mm的的導(dǎo)線了。而這點(diǎn)在單面大電流板中有為重要。
3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點(diǎn)焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動時(shí)，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
最后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)絕對參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就絕對可以滿足設(shè)計(jì)要求。而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì)，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計(jì)算）。
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