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2017年7月18日消息  庫克執(zhí)掌下的蘋果越來越被批“創(chuàng)新乏力”，不僅一個外觀設計連用三代，被奉為蘋果十周年獻禮的iPhone8也并不被多少果粉接受。就連喬布斯時代蘋果前創(chuàng)意總監(jiān)休·杜伯利，都站出來批評蘋果的創(chuàng)新會被三星趕超。

因而，今年的iPhone8是否足夠優(yōu)秀不久是要討果粉喜歡，重要的是蘋果能否保住業(yè)內創(chuàng)新設計標桿的地位。目前已知的創(chuàng)新設計有：全面屏、無線充電、3D人臉識別、屏內指紋識別。其中，最為業(yè)內關注的屏內指紋識別也因設計方案和量產問題還懸而未決。

 

最近蘋果又因為供應鏈問題，不得不重新考慮iPhone8的電路板設計問題。因為此前，蘋果和兩家韓國廠商（Interflex和Youngpoong），以及另外一加中國臺灣廠商簽訂了iPhone8電路板的生產代工協(xié)議。而臺灣供應商因生產工藝復雜和良率要求太高退出蘋果供應鏈。

 

而蘋果為iPhone8設計了RFPCB混合電路板，這種電路板可以節(jié)約寶貴的手機內部空間，但問題是相對于普通剛性和柔性電路板生產工藝難度更高、良品率會更低。

蘋果為了確保iPhone8的電路主板順利量產，已經花費千萬美元購置了一批制造RFPCB混合電路板的設備，租給這兩家韓國代工廠以補上產能空缺。

 

因而，蘋果想要iPhone8在9月份準時上市，不僅面臨屏內指紋、3D傳感器、無線充電等設計方案的量產問題，還要妥善解決這種混合電路板生產良率問題。只能說蘋果iPhone8要準時上市難度非常大。